Активность растекания
В качестве флюса был взят материал, который удалял загрязнения при температуре пайки. Одновременно этот материал испарялся. Расплавленный припой начинал растекаться. Однако на его пути становился слой вновь образовавшегося загрязнения, так как на этих участках уже не было флюса, который мог бы явиться защитным покрытием.
Флюсом при этом являлась щавелевая кислота; при температуре примерно 180° С она плавиться, а при дальнейшем нагреве ранее образовавшаяся жидкость быстро испаряется без обугливания. (Щавелевая кислота принадлежит к тем немногочисленным органическим соединениям, которые при нагреве не обугливаются, а возгоняются.) До тех пор, пока на поверхности металла имелся слой кислоты, припой растекался, но после ее быстрого испарения снова образовывался слой загрязнений и растекание прекращалось.
В качестве флюса был взят материал, который удалял загрязнения, но при температуре пайки оставался жидким, медленно обугливаясь. Расплавленный припой под действием равновесной системы поверхностного натяжения образовывал в этой жидкости сферическую каплю. Несмотря на чистую поверхность металла, припой не растекался.
После охлаждения металла и удаления остатков флюса выяснилось, что шарик припоя в точке его контакта образовал прочное соединение с основным металлом. Эксперимент повторили, но на этот раз припой подвергали механическому перемешиванию.
После охлаждения и очистки можно было увидеть линии облуженной меди, указывавшие траекторию перемещения шарика припоя. Этот факт свидетельствует о том, что при контакте с чистой поверхностью припой образует с ней паяное соединение. В данном случае флюсом служила обыкновенная глюкоза.
Благодаря своей общеизвестной способности восстанавливать окись меди сахар оказывал на поверхность меди очищающее действие. Вязкость расплавленного сахара и его поверхностная активность не благоприятствовали растеканию. Тот факт, что припой стягивался в шарик, свидетельствовал о значительном росте угла смачивания.