Термическая стабильность
Для применения в качестве флюса чистую светлую канифоль обычно растворяют в изопропиловом спирте. Окисленная поверхность меди, покрытая этим флюсом и подогретая, становится чистой в результате следующей реакции. Окись меди реагирует с абиетиновой кислотой, образуя абиетинат меди, легко смешивающийся с непрореагировавшей канифолью.
Под этой смесью образуется обнаженная поверхность металла, смачиваемая припоем. На медь, лежащую под слоем окиси, абиетиновая кислота не действует.
Когда жидкий припой вытесняет канифольный флюс, он одновременно вытесняет и абиетинат меди. Обнаженная металлическая поверхность меди может быть легко смочена припоем.
Когда остатки флюса удаляют органическим растворителем, то вместе с другими канифолеподобными веществами смывают и абиетинат меди. Примером реакции второго типа может служить процесс пайки деталей с загрязненной поверхностью в защитной среде нагретого водорода. Водород при повышенных температурах восстанавливает окислы, находящиеся на поверхности детали, образуя воду и обнажая поверхность металла.
Такой метод широко применяется при пайке полупроводниковых приборов. В принципе флюсующими материалами могут служить все органические или неорганические соединения, которые при нагреве удаляют с поверхности металла его окислы в соответствии с одним из описанных процессов.
Но большинство таких веществ оказывается малопригодными для применения при пайке. Выбор материалов, которые могут служить флюсом, еще более ограничивается тем обстоятельством, что хороший флюс должен быть пригоден одновременно для работы со многими металлами.
Рассмотрим свойства, которые необходимы для того, чтобы химически пригодное для флюсования вещество могло явиться практически полезным флюсом. После того как химическая реакция закончилась, флюс должен образовать на поверхности металла защитное покрытие при температуре пайки.