Конструирование электротехнических соединений
Вообще говоря, можно утверждать, что паяные соединения в обычном узле электроники лишь ненамного увеличивают общее сопротивление узла. Если известно, что некоторый зазор все же существует, то толщина слоя припоя в этом зазоре составит, вероятно, лишь малую долю общей длины проводников в паяном узле, и поэтому в большинстве случаев сопротивлением паяного слоя можно пренебречь. При конструировании электротехнических паяных соединений необходимо учитывать ряд факторов, которые могут потребовать проведения специальных конструктивных и технологических мероприятий.
В число таких факторов входят химическое действие флюса, гальванические явления, теплопередача, окисление, механические напряжения, проводимость и контроль процесса пайки. Однако все требования можно удовлетворить в ходе конструирования паяного узла, которое состоит из следующих этапов: Выполнение эскизного чертежа соединения. Обычно общая форма и размеры соединения определяются предъявляемыми к нему электротехническими и физическими требованиями, и эскизы почти всегда совпадают с одним из 14 соединений.
Выявление ограничений, обусловленных выбранным процессом. Здесь нужно дать ответ на следующие вопросы: изготовлены ли детали и клеммы из соответствующих материалов; необходимо ли предварительное облуживание или плакирование (для защиты от коррозии или по каким-либо производственным соображениям); не ограничивается ли облуживание или плакирование температурными нагрузками или термическими ударами; нет ли необходимости применять для каждой клеммы различные припои или флюсы; если две клеммы близки друг к другу, то что лучше — во время пайки разделить их термическими экранами или защитить тепловыми стоками (холодильниками); не следует ли одну клемму паять припоем с более высокой температурой плавления, так что припой не расплавится при пайке второго соединения; имеет ли припой область кашицеобразного состояния или он сразу переходит из твердого состояния в жидкое;