Мышьяк
Для того чтобы снизить количество меди, растворяемой ванной с подлежащих пайке поверхностей, можно рекомендовать два мероприятия: а) Те участки медной поверхности паяемых деталей, которые нет необходимости смачивать припоем, закрывают маской от контакта с расплавом. Открытыми оставляют только те участки, которые необходимы для образования паяного соединения. Для получения маски обычно используют органические полимеры, которые наносят на деталь и отверждают таким образом, чтобы открытыми оставались лишь те участки меди, которые нужно смачивать.
Маски также предотвращают появление подтеков и образование перемычек между соседними проводниками. б) Время и температуру пайки снижают насколько возможно, чтобы замедлить скорость растворения меди в жидком припое.
В большинстве случаев с помощью описанных выше мер удается контролировать скорость растворения меди в припое. Регулярное пополнение расплава по мере его уноса деталями поддерживает содержание примесей в ванне на уровне, который безопасен для качества выполняемых соединений. Данный вывод подтверждается опытом многих предприятий, когда одна и та же ванна расплава, в которую добавляют чистый металл для поддержания ее уровня, служит в течение нескольких месяцев.
Количество меди в припоях можно снизить, вводя в них серу. Для массового потребителя припоев данный метод не рекомендуется, так как во время обработки расплава серой выделяется токсичный дым; кроме того, после удаления меди очень трудно полностью вывести остатки серы. Во многих случаях сера, оставшаяся в припое, гораздо вреднее, чем удаленная с ее помощью медь.
По-видимому, мышьяк не дает твердых растворов ни с оловом, ни со свинцом. На микроструктурах можно наблюдать длинные иглы интерметаллических соединений SnAs2 и SnAs. Так как при пайке узлов электронного оборудования источники попадания мышьяка в ванну отсутствуют, то данный элемент вряд ли может создавать трудности, связанные с его захватом.
В сырье количество мышьяка строго контролируется.