Производственная линия для пайки печатных схем
Для применения в печатных схемах промышленностью выпускается множество различных покрытий. Некоторые используются для защиты покрытого, участка от смачивания. Они обычно являются органическими материалами, стойкими к нагреву и к действию растворителей и оставляемыми на плате. Другие покрытия наносятся после операции окончательного монтажа платы и служат в защитных целях — для того чтобы электрические характеристики платы не пострадали от загрязнений, оседающих из окружающей среды, и от посторонних частиц.
Независимо от того, какое покрытие применяется, конструктор должен предусмотреть, чтобы оно накладывалось на чистую поверхность. В противном случае покрытие окажется бесполезным. Рассмотрим, далее, прохождение платы с печатной схемой в производственной линии и укажем материалы, рекомендуемые для выполнения каждой операции.
Как уже отмечалось, паяемость деталей, передаваемых на склад, можно сохранить, нанося на них защитное покрытие. Но если это не сделано, то перед пайкой плату нужно тщательно проверить.
Испытание на паяемость, проводимое на этом этапе производства как для самой платы, так и для всех входящих в печатную схему деталей, может предотвратить появление дефектов и брака. Если используемая производственная линия выпускает много бракованных соединений, то рекомендуется проследить, с какими деталями связаны дефектные выводные линии. В многих случаях удается установить, что основной брак создается какой-либо деталью или группой деталей.
Такие детали можно повторно облудить, применяя перед сборкой более активный флюс и затем смывая его остатки с паяного узла. Облуженную таким образом деталь монтируют на печатной схеме.
Паяемость платы можно также восстановить посредством химического травления. Теперь платы готовы к просушке.