Требования к печатным схемам, обусловленные пайкой

Требования к печатным схемам, обусловленные пайкойИмеются сообщения о том, что некоторые материалы при пайке погружением (прирост температуры на 205° С) увеличивают свой размер на величину до 0,025 мм. Для односторонних плат это несущественно, но для двусторонних плат со сквозными отверстиями такое расширение необходимо компенсировать применением либо пластичного медного покрытия (например, фторбората меди), либо предварительно напряженных пистонов. Другим фактором, влияющим на паяное соединение, является влажность платы перед пайкой. Влага может содержаться в самом материале платы либо вноситься в нее при флюсовании. В любом случае она приведет к разбрызгиванию припоя, образованию газовых карманов и полостей.

Для устранения избыточной влажности плату перед флюсованием и пайкой нужно просушивать. Судя по опубликованным данным, достаточна выдержка в несколько часов при температуре 70°С. Перед пайкой большую часть носителя флюса нужно удалить из платы, проведя ее над источником тепла. Нужно предусмотреть возможность выхода воздуха из каждого отверстия, так как захваченные воздух и газы, будут препятствовать заполнению зазора припоем.

Когда в плате имеются сквозные отверстия и требуется, чтобы припой под действием капиллярных сил поднимался на верхнюю сторону платы, чрезвычайно большое значение имеет зазор между выводом и стенкой отверстия. В качестве оптимального рекомендуется зазор в 0,075-0,125 мм. В случае, когда провода вставляются в отверстия автоматически, такой зазор может оказаться нецелесообразным.

После того как соединение конструктивно проработано, необходимо рассмотреть влияние теплоемкости узла на выполнение спая. Так как требуется, чтобы за время пайки участок, подлежащий смачиванию, успел нагреться до необходимой температуры, около соединения не следует располагать больших масс металла. С другой стороны, чрезмерный теплоподвод может вызвать повреждение деталей.

Поэтому детали в узле следует распределять так, чтобы теплоемкость каждого паяемого участка была равна (или, по крайней мере, близка) этой величине для всех одновременно паяемых соединений.