Вообще говоря, можно утверждать, что паяные соединения в обычном узле электроники лишь ненамного увеличивают общее сопротивление узла. Если известно, что некоторый зазор все же существует, то толщина слоя припоя в этом зазоре составит, вероятно, лишь малую долю общей длины проводников в паяном узле, и поэтому в большинстве случаев сопротивлением паяного слоя можно пренебречь.

Наши расчеты основывались на предположении о равномерном распределении перепада напряжений по соединению. Для того чтобы гарантировать такое распределение, мы ввели понятие контролирующего фактора, который можно подбирать таким образом, чтобы паяное соединение обладало той же токонесущей способностью, что и проводники, образующие соединение.

Проверить, не будет ли припой в узле длительное время находиться под большими нагрузками. Даже если возникающие при этом напряжения ниже нормального предела текучести припоя, то они приведут к ползучести металла (пластическая деформация, возникающая в металле при длительно действующих напряжениях ниже предела текучести).

В паяном соединении узла, детали которого изготовлены из высокопрочных материалов, такое сечение проходит по припою (если не приняты специальные меры по его упрочнению). При конструировании узла либо стремятся к тому, чтобы соединение обладало той же прочностью, какая ожидается для узла в целом, либо делают соединение равнопрочным с самым слабым сечением узла.

Попытка рассчитать прочность паяного соединения не даст желаемых результатов ввиду затруднительности определения степени дисперсионного твердения, величины охрупчивания и других побочных явлений, имеющих место при смачивании паяемой поверхности. Поэтому для гарантирования достаточного запаса надежности в расчет следует вводить лишь прочность исходного припоя.